部分大企业命题
军民融合 消费类电子
及机器人
智慧照明
及显示技术
新能源并网
与能源互联网
5G通信 新能源汽车
与轨道交通
1、通信用半导体激光器(达到10GbPS)
2、无人监控系统
3、大功率半导体激光器
4、氮化镓/碳化硅/金刚石、石墨烯等下一代半导体材料射频器件的研发及产业化
5、围绕安检、反恐、无伤探测等应用的THz(太赫兹)器件的产品实用化
6、未来军民两用装备小型化/轻量化的继承微细同解决方案
7、64GB或128GB SLC NAND flash
8、激光雷达探测器
9、高可靠光纤通信接收发送芯片
10、光通信用激光器芯片
11、100G及以上光通信模块及相干技术
12、星载高可靠GaN功率管
1、机器人电能管理系统
2、变频家电及工业电机
3、智能照明和智能家居
4、用于小型化电源模块的高速 GaN 基电力电子技术
5、GaN 基新型电力电子器件关键技术
6、先进光纤传感材料与器件关键技术及应用
7、嵌入式物联网设备
8、无线传感器网络
1、新型LED封装及照明产品
2、量子点背光关键技术与应用 (包括低镉/无镉量子点、钙钛矿量子点 )
3、Micro-LED 关键技术开发
4、超高密度小间距 LED 显示关键技术开发与应用
5、智能车灯先进的创新设计和应用
6、用于消毒杀菌的UVC光源、模组或系统的创新设计和应用
7、Micro-LED显示技术在芯片、封装、驱动或系统上的创新设计
8、高光功率密度、高可靠性紫外LED光固化模块
1、高温高压封装技术
2、电力控制及传输技术
3、电力装置系统
4、光伏及储能逆变系统
5、风电变流系统
6、硅基氮化镓功率模块及系统应用
7、碳化硅功率模块与电源系统
8、宽频带氮化镓功率放大器及应用系统设计
9、电力市场化交易解决方案
10、中高压电力电子模块开发及产业化
11、半超结碳化硅MOSFET设计技术研究
12、万伏级SiC功率模块封装技术和材料选型研究
13、增强碳化硅IGBT芯片电导调制效应的研究
1、5G通信用微波及射频器件开发及产业化
2、5G 终端(sub-6GHz, 毫微米波)通讯高效率功放技术
3、5G 基站毫微米波通讯功率放大器技术
4、5G通信和软件定义网络(SDN)
5、面向5G Massive MIMO系统应用的高效率功放技术
6、适于GaN射频功率放大器的数字预失真技术
7、宽频带GaN功放设计及适宜于GaN功放的DPD(数字预失真算法)研究
1、PEMFC与MFC关键零部件及技术
2、动力电源解决方案
3、便携电源解决方案
4、固定电源解决方案
5、燃料电池分布式发电解决方案
6、DCDC关键零部件及技术
7、新型电机解决方案等
8、电子电器架构解决方案
9、智能ECU解决方案
10、新型传感器解决方案
11、IGBT解决方案
12、先进半导体控制芯片解决方案
13、基于SiC功率器件的电动汽车电控系统创新设计
14、清洁能源的采集调度和应用
命题企业


如贵司希望参与本届大赛释放创新命题,或寻相关创新方向的优质科技项目,请与以下大赛组委会工作人员取得联系。


联系人:孙先生
手机号:13520895027
邮箱:sunhaoran@iasic.com.cn

联系人:王先生
手机号:13811667712
邮箱:wanglei@iasic.com.cn

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