大赛总体计划

大赛由报名启动、初赛、区域复赛、区域决赛、加速对接、全球总决赛6个环节组成。拟于2018年5月正式启动,同时开启线上报名通道。各分赛区将按照时间错配的方式,在5—11月交叉重叠推进,12月举办全球总决赛。



大赛总体计划
  • 大赛分为综合组和命题组,综合组招募全球第三代半导体相关项目,命题组由龙头企业发布命题,全球参赛者报名应标。各赛区大赛将分四个阶段进行。
  • 根据各赛区综合组及大企业命题要求,征集不少于100个项目,由大赛组委会筛选30个项目晋级分赛区复赛。
  • 由大赛专家评审委员会根据项目商业计划书、视频图像等资料,综合评定后在大赛评审系统打分,根据排名顺序筛选20个项目,其中排名前10的项目进入线下决赛。
  • 各赛区进行线下决赛,每个项目10分钟路演,由专家评委根据产品技术、商业模式、市场前景、核心团队、财务状况五大指标现场评选出具体排名,综合组与命题组决赛前三名分别选送全球总决赛。
  • 决赛优胜项目走进科技园区及企业,进行深度线下加速对接,帮助大赛优胜项目与企业达成创新研发合作, 促进企业与产业基金投资优质创新企业,从而为优质科技项目落地科技园区创造条件。
  • 通过分赛区决赛与国际赛区决选出的优胜项目集中进行最终的现场路演,并由大赛专业评委现场按照不同专业方向评选出全球总决赛获胜项目。
分赛区实施步骤
大赛总体计划
分赛区时间计划

(点击赛区查看时间计划)

东部赛区

6月30日:大赛启动会\报名通道开启

7月1日—8月12日:命题及项目征集

8月13日—9月初:初赛\复赛\决赛\颁奖典礼

9月初—10月初:落地加速

东南赛区

8月10日:大赛启动会\报名通道开启

8月21日—9月20日:命题及项目征集

9月21日—10月10日:初赛\复赛\决赛\颁奖典礼

10月11日—11月11日:落地加速

京津冀赛区

8月15日:大赛启动会\报名通道开启

8月16日—9月14日:命题及项目征集

9月15日—9月30日:初赛\复赛\决赛\颁奖典礼

10月1日—11月1日:落地加速

南部赛区

9月5日:大赛启动会\报名通道开启

9月6日—10月5日:命题及项目征集

10月6日—10月21日:初赛\复赛\决赛\颁奖典礼

10月22日—11月22日:落地加速

国际赛区

9月10日:大赛启动会\报名通道开启

9月11日—10月10日:命题及项目征集

10月11日—10月22日:初赛\复赛\决赛\颁奖典礼

10月23日:成果展示

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